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用于制备电子元器件的软磁材料性能特点

日期:2021-01-27 标签:2013 来源:铂科

随着电子电路集成化的加强,磁性元件(包含软磁材料)的性能将直接决定着使用它的改电路的最终尺寸,也就是说,磁性元件的大小将是电子产品小型化的瓶颈。与此同时,就对软磁材料的性能提出了更高的要求。为保证电子产品的质量,在电子信息产业及通讯领域对软磁材料的主要特性指标都提出了具体要求,也就是说要求用于制备电子元器件的软磁材料具备如下的性能特点:

1)高饱和磁化强度(Ms),低矫顽力Hc:Ms越高越好,Hc越低越好。

2)材料要有足够高的磁导率(μr):保证元件单位体积的高储能。

3)磁导率(μr)要有高的稳定性:包括温度温度性(μrT)、频率稳定性(μrF)、时间稳定性(减落要小)和强抗干扰能力(μrB,不受直流叠加或磁通密度变化的影响等),不受温度、工作频率及干扰磁场等的影响,即宽温、宽频、高直流叠加,不受影响范围越宽越好。μr始终保持一恒定值。

4)低功率损耗Pc,以避器件发热。

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